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磁控溅射技术

磁控溅射是物理气相沉积技术的另一种方式,溅射的过程是由离子轰击靶材表面,使靶材材料被轰击出来的技术。惰性气体充入真空腔内,通过使用高电压,产生辉光放电,加速离子到靶材表面,氩离子将靶材材料从表面轰击(溅射)出来,沉积形成膜层,通常还需要用到其它气体,如氮气和乙炔,和被溅射出来的靶材材料发生反应,形成化合物薄膜。溅射技术涂层,在装饰涂层上具有很多优点(如Ti、Cr、Zr和碳氮化物):耐腐蚀、涂层非常光滑,这些优点使溅射技术在工模具领域也相当受欢迎。


溅射技术的优点: + 靶材采用直接水冷,减少热辐射 

                           + 几乎任何金属材料都可以作为靶材溅射 

                           + 绝缘材料也可以通过使用射频或中频电源溅射

                           + 制备氧化物(反应溅射) 

                           + 良好的涂层均匀性 

                           + 涂层非常光滑(没有液滴) 

                           + 阴极可以放置在任何位置,提高了设备设计的灵活性


溅射技术的缺点: - 与电弧技术比较,较低的沉积速率 

                           - 与电弧相比,等离子体密度较低


磁控溅射靶我公司主要生产类型为:平面矩形磁控溅射靶、旋转圆柱状磁控溅射靶、圆形磁控溅射靶

磁控溅射技术(图1)

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